金属プレートの外形をエッジ抽出で検出を行い、検査範囲を絞り込み傷検査が可能です。また傷検査に関しては、サブピクセル処理を行いPixelサイズの 1/10～1/50 の精度で検出が可能です。実績としては、テレセントリックレンズを使用して形状特徴量の解析により0.36umの分解能で傷のサイズの計測実績があります。
また、線傷（スクラッチ）、打痕の検査も実績があり検査対象のターゲットサイズによりカメラ、レンズの選定を行い提案致します。金属、樹脂等のあらゆる傷検査が可能です。

金属プレートにある穴をエッジ抽出で検出を行い、円弧成分の特徴を利用して円近似にて寸法の計測が可能です。計測に関しては、キャリブレーションチャートを用いてレンズの歪補正を行い高精度な計測が可能です。実績としては、キャリブレーション後に0.41um以内の測定誤差で測定可能です。円の直径、円弧、真円度の計測が可能です。
ユニークな形の部材サイズ計測等も可能です。

コネクタの形状ベースのパターンマッチングを行い、精度良くパターンを検出して計測対象のコネクタピンの半田付け状態を確認します。
また、コネクタ接続部の異物検査を実施する事によりコンタクト時の不具合の低減を図ります。IC部品の搭載検査及び、IC部品の端子間ピッチも計測可能です。

半田付け後の検査では、半田の微妙な変化点を抽出して境界線のエッジ情報をサブピクセル精度で取得を行い、半田付け部のランド面積、半田の濡れ面積を求める事で半田付け状態の判定が可能です。基板への部品搭載、ハーネス等の線材半田付け、その他の半田付けの検査が可能です。

レンズ表面のARコート色調（ムラ）、異物、剥がれ等の検査を行います。レンズの対象部分をエッジで検出を行い、レンズ全体で微妙な色判定を実施してARコートの検査を実施します。
また、レンズバレル表面の保護コーティングも色調の判定を実施する事により検査が可能です。色度で算出するためにきめ細やかな色彩を判定可能です。

基板への部品実装検査では、形状ベースのパターンマッチングを実施してオブジェクトを区別して部品の識別を行い、正しい位置に部品が実装されている事を判定します。
また、部品の搭載ズレ、半田量の検査を実施する事も同時に可能です。部品実装の検査では、異なるサイズの部品を一度に検査可能です。

金属面、及びプラスチック面に刻印されたQRコードに読み取りが可能です。画像データの中からのデータコード領域を検出してデコードを行います。金属表面に刻印されており輝度むらが発生している難しい対象物であっても読み取り可能です。OCRも可能であり、部品に刻印されている文字の読み取り可能です。
また、ECC(DataMatrix)、PDF417(2Dコード)も対応可能です。

弊社では、外観検査を自動化するために必要なハード制御も可能です。以下は、対象物が円柱のものを検査するためにモーター制御を行い対象物を回転しながら画像を取得して360°全ての面の検査を行っております。X,Y制御も同時に行う事により、対応サンプルの中心検出を行い、自動位置調整も実施しております。
ハード制御も実施して、あらゆる形状の検査を提案します。また、レーザー等による計測も可能であり、お客様の要望に適したハード構成を提案致します。